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장비 사업부

자유로운 사고로 합리적 판단과 사회적 책임을 다하는 기업

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디스플레이1.

COF/COG/FOF BONDER

LCD, OLED Panel상에 LCD.OLED 구동을 위한 COF/COG/FOF를 자동 Align하여
Direct로 고정도 열 압착하는 Bonding 설비

ㆍ 적용 Model : 1” ~ 10.4”
ㆍ PAD세정, COG ACF 부착, COG 공급 및 가압 COG 본압착, FOG ACF 부착,
     FOG 공급 및 가압착, FOG 본압, 압흔 검사
ㆍ 요구되는 Tact Time에 따라 각 Zone별 수량 결정 됨.

디스플레이2.

PCB Bonder

LCD, OLED Pane상 부착된 TCP or COF와 PCB를 자동 Align하여 열 압착하는Bonding 설비
ㆍ 적용 Model : 23” ~ 110”
ㆍ ACF 부착, PCB 공급 및 가압착, 본압착, 수지도포, 부착검사
ㆍ 요구되는 Tact Time에 따라 각 Zone별 수량 결정 됨
장비 개발중

디스플레이3.

VISION INSPECTION & CONTACT BLOCK

과검율 10% 미만 → 5% 미만
- 검사대상 : 4” ~ 23” Bare Glass, Cover Glass, LCD, OLED

- Optics : Line Scan Camera, Area Scan Camera, LED Light

- Size : 2500mm(W) x 2600mm(L) x 2200mm(H)

- 검사항목 : Foreign, Scratch, Dent, Spot,
                   Stain, Print V/A, Logo,
                   Camera Hole, IR Hole, Icon,
                   Pinhole, Dimension
                   Chipping (Window & BM
                   Part), Burr, Crack, Break
Glass AOI System
- 검사대상 : Bottle

- Optics : Line Scan Camera, Area Scan Camera , LED Light

- Size : 800mm(W) x 800mm(L) x 700mm(H)

- 검사항목 : Scratch, Chipping ,Crack, Bubble
                   Stain, PIT, Burr , Air line, Knut
                   Break , Chipping, Shoulder
                   Lip Angle, Base Depth, Bulge
                   Diameter, Length, Height
                   Radius
Bottle Inspection System
과검율 10% 미만 → 5% 미만
- 검사 대상 : 4”~6” MOD

- Optics : Area Scan Camera, Lien Scan Camera

- Size : 1800mm(W) x 2500mm(L) x 2500mm(H)

- 검사 항목 : 이물, 얼룩, Scratch, C/P,
                   인쇄불량, FPC 불량, FOF 불량,
                   조립 불량, 부품 떨어짐,
                   확산판 불량 등.
MOD AOI System
- 측정 대상 : Medical Tube, Blood Tube

- Optics : Area Scan Camera

- Size : 800(W) x 1300mm(L) x 1600mm(H)

- 측정 항목 : Cap Color, Cap 이물
                   Tube 이물질, SC, 얼룩, Crack
                   Airline, Knut, Break, Chipping
Tube Inspection System
In-line System
DC Type Block
DC Type Block
1. COF Patten contact 구조로 인한 타 타입 대비 수명 짧음
2. COF 과다 사용 발생
Advanced DC Type Block
Advanced DC Type Block
1. Contact 단 도금방식 채택으로 수명 연장
TR FPCB Type Block<
TR FPCB Type Block
1. Shorting Bar Type용 블럭
2. 고열에 의한 Block 손상 취약
3. 특수 FPCB 사용으로 인한 단가 높음
탄소섬유 Type Block
탄소섬유 Type Block
1. 일반 FPCB 사용 및 탄소섬유재질 적용
: Scratch 감소 및 Repair 성 용이 가능
Blade Type Block
Blade Type Block
1. Blade beam에 의한 Panel pad 손상
2. Panel 평탄에 민감
- Beam 휨, Ceramic 손상 등
3. 제작시간 과다 소요
Trench Type Block
Trench Type Block
1. 멤스 공정을 통한 Repair 시간 감소
2. Blade Block 한계 Pitch 극복 가능
Film Bump type Block
Film Bump type Block
1. Particle에 취약 구조
2. Blade 대비 Repair성 취약
3. Shrinkage에 의한 온습도 취약
4. 소량 제작 시 단가 높음
분리형 Film Bump Type Block
분리형 Film Bump Type Block
1. 분리형 구조 채택
: Repair 시간 감소
: 양산 Capa up
: 다양한 Probing solution 변경 용이

디스플레이4.

LASER SYSTEM

laser system
ITEM Description Remarks
설비 사이즈 3,300mm x 4,950mm x 3,000mm (WxDxH) FFU 포함
무게 약 9.5 tons
글라스 사이즈 최소(15x25mm) ~ 최대(200x200mm)
Tray 사이즈 280x410mm
컨베이어 높이 1,200mm Tray 700mm
글라스 이동방식 TOHS 자재투입 Tray 51단
레이즈 Unit UV, Green, IR 1064, 532, 255mm(상부)/1064, 532mm(하부)
Stage Unit 회전가능 Stage(4각) / Probe검사 (1각) / 언라인 Stage 흡착 Plate : 다공석정반 or AL
Gantry Unit 속도 : 600mm/s (최고) / 가속도=0.1G (최고)
Slit Unit Motorized X,Y-Axis,θ, 동작
Galvano 스캔기 상부 Laser Optic
Tact Time 8초 물류 Picker
언라인 FOV : 32mm x 28mm / DOF : ±3.0mm
Isolation Unit 수동방식 Auto leveled Air Isolator

디스플레이5.

3D & 4D LAMINATION

< 사양 > VACCUM CHAMBER
laser system

디스플레이6.

LCD, OLED 물류 SYSTEM

laser system
OLED / LED 최종검사 물류
laser system
OLED / LED 합착 물류
OLED / LED 물류 Box Loader / Unloader